​板对板连接器发展现状深度剖析.现阶段，手机采用的板对板连接器，关键有下述特性：

首先是“柔”，柔性连接，并且具备很强的耐腐蚀性；然后就是不用电焊焊接，组装方便快捷，更不会造成火灾安全隐患，这样做还节省空间；可是现如今的板对板全是极低高度，双内置式，这一点下文，我会关键叙述；最终具备极强的耐环镜性，不只是柔，并且选用触碰稳定性高的“牢固联接”；自然，一般还具备不分管件，带压封堵，组装方便快捷等优势。

为提升电源插座和插座的组成力，根据在固定不动金属产品部和接触点部选用简单扣锁组织，在提升组成力的与此同时，使锁住时更具备插下真实感。该连接器能最大限度地降低产品薄厚做到联接的目地，这才拥有目前市面上越来越多的超薄手机！

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连接器​

窄间隔的板对板连接器，0.35mmpitch现阶段主要运用于iPhone及中国高档型号，它运用可能是近些年的大发展趋势，它具备容积至少，精度最大，性能卓越等优势，但对贴片式等搭配加工工艺的需求高些，这也是许多连接器生产商最需要在线客服的地区，不然产品合格率会很低。

在顾客针对产品薄厚，触感感受规定愈来愈高的今日，纤薄，超窄型的连接器对电镀明确提出一个新的规定，在合高0.6mm,单独产品不够0.4mm高度的产品上，如何确保产品电镀金薄厚及上锡效果不爬锡，变成连接器小型化最关键的难题，现阶段领域广泛的做法是通过激光器将电镀金层脱离来阻隔上锡途径，进而处理不爬锡难题，但此技术性有一个缺陷，便是剥金时，激光器一样会损害电镀镍层，进而使铜曝露在气体下，进而浸蚀锈蚀。

有一点现在要提的是，板对板连接器能够开展简单的设备电路原理的结构。根据在连接器底边设定绝缘层壁，使PC板布线和金属材料接线端子不开展触碰就可以在连接器底边部开展布线配线，为PC板的小型化非常有利的！