​防水D-SUB连接器在焊接过程中需要注意以下细节，以确保连接器的防水性能和焊接质量：

⒈烙铁温度控制：
烙铁温度应控制在360±40℃的范围内，以确保焊接质量并防止因温度过高而损坏连接器或电缆。
⒉焊接次数限制：
每个焊点的重复焊接次数不能超过3次，以避免因过度加热导致连接器的防水性能下降或损坏。

⒊电缆绝缘与焊杯距离：
焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内，以确保焊接的牢固性和防水性能。

⒋防止抖动或移动：
在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动，以免影响焊接质量和防水性能。

⒌焊点质量要求：
焊点的形状应饱满、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表面、烫伤芯线等不良现象，以保证焊接质量和可靠性。

⒍镀层处理：
对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉，用酒精擦拭后再焊接，以提高焊接质量和可靠性。

⒎铜箔包覆：
在内模上包一层隔热胶纸来防止芯线在焊铜箔或注塑外模时被烫伤。
包覆的铜箔不允许有开缝或破损，若发现铜箔有破损时，要用铜箔将破损处封盖，并将补上的铜箔与原铜箔间的接缝处用焊锡完全焊接。
从任何角度观察都不允许看到有内模或芯线外露，以确保防水性能。

⒏焊锡控制：
不允许出现焊锡溶入内模与连接器的缝隙以及焊锡渗入内模的隔热胶纸的现象，以维持防水性能和焊接质量。

⒐其他注意事项：
在焊接过程中，要特别注意防止异物进入连接器内部，这可能会影响其防水性能。
对于防水D-SUB连接器的存储和运输，也需要采取相应的措施，以防止因环境湿度、温度等因素而影响其防水性能。